Le rodage et le polissage chimico-mécanique (CMP) sont des étapes essentielles pour créer une surface de plaquette uniformément plane. Après CMP, la plaquette obtient une finition miroir.
Pour obtenir les propriétés mécaniques parfaites de la boue utilisée pour le polissage, les entreprises peuvent utiliser des équipements de pesage et de dosage sans contact pour effectuer le dosage. Un pesage précis des composants individuels de la boue de polissage est essentiel pour éviter d’endommager les plaquettes et les équipements de traitement des plaquettes. Les plates-formes de pesage de haute précision de METTLER TOLEDO permettent de peser jusqu’à 300 kg, avec une résolution allant jusqu’à 750 000 d. Le réglage interne facile des machines garantit une qualité de lot constante. Pour les applications de pesage de réservoirs jusqu’à 5000 kg, les modules de pesage PowerMount™ avec un indicateur d’automatisation compact IND360 sont idéaux. Ils offrent la grande précision, la fiabilité et la surveillance de l’état en temps réel généralement requises pour ces processus.
Ces solutions peuvent également être facilement intégrées à votre système, ce qui réduit les temps d’arrêt et simplifie votre travail pendant le processus d’intégration.
Au cours du processus de polissage, il est essentiel de surveiller le pourcentage de solides dispersés dans le mélange de boue à différentes étapes pour assurer un degré de polissage optimal. Un dessiccateur peut facilement y parvenir à grande vitesse.
La surveillance des niveaux de pH et de conductivité de la suspension CMP est cruciale pour maintenir une suspension colloïdale stable et garantir la qualité et la cohérence de la surface de la plaquette. Tout léger changement de pH a un impact sur la réactivité chimique de la boue et le taux d’enlèvement de matière, tandis que la conductivité aide à surveiller les interactions électriques entre la plaquette et la boue. Pour relever ce défi, METTLER TOLEDO propose plusieurs sondes de pH et de conductivité en ligne et hors ligne.