半导体解决方案

半导体作为电子信息产业的基础，广泛应用于计算机、通信、电子产品等领域。

其中集成电路更是作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性行业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，因而也受到了产业政策和资金的大力支持。

单晶硅/硅片工艺及称重应用

化学配液、抛光液称重应用

光刻胶称重解决方案

湿电子化学品工艺流程及称重应用

电子气体称重解决方案

芯片制造工作流程、质量控制与研发的关键分析与过程解决方案

半导体直播甄选

单晶硅是由单一籽晶生长的单晶体硅材料，它具有晶格完整、缺陷和杂质很少等特点。根据单晶硅生长方式进行分类，可将其分为区熔单晶硅（FZ-Si）和直拉单晶硅（CZ-Si），其中所涉及的工艺为区熔法和直拉法。

相较于区熔法，直拉法能支持 12 英寸等大尺寸硅片生产，主要工艺包括多晶硅原料装料、多晶硅融化、种晶、缩颈、放肩、等径生长和收尾等。直拉法制备工艺是通过加热放置于坩埚内的多晶硅原料使其成为溶液，并通过安置在炉体上方的籽晶轴，使得单晶晶种能与硅溶液进行接触。通过籽晶轴转动和上下移动，硅液会沿着籽晶表面凝结和生长，最终形成单晶锭。

在晶棒生产过程中，梅特勒托利多拉式称重传感器能有效解决拉晶炉晶棒称重，连续供料称重以及晶棒切片废料计量。

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芯片厂最主要的抛光技术叫做化学机械研磨或者化学机械平坦化，简称CMP。CMP工艺过程中，晶圆被固定在仪器，面朝下压在抛光垫上进行旋转打磨，期间注入抛光液，让晶圆表层充分腐蚀氧化后再物理去除，最终打磨极致光滑的表面。抛光液和抛光垫是CMP技术的核心。

抛光液的配方属于厂商机密，一般由液态的刻蚀溶剂、分散剂、ph调节剂和固态的细小磨料组成。在研磨过程中，腐蚀性溶液负责软化晶圆表面，因此液体中的各种湿法化学品的纯度、配比和浓度变化的控制都要非常精细，才能保证稳定的腐蚀速度，实现较高的选择比。抛光液中的固体磨料用来帮助机械打磨，定量去除被腐蚀的表面。分散剂是为了防止抛光液中的小颗粒发生沉降和聚集。 

抛光液必须现场调配，立即使用。通过测量容积或液位实时确保各种成分的配比，实现现配现磨。先进的芯片制程采用非接触式的称重计量法来做配比，梅特勒托利多自动化的高精度称重应用可以实现每次0.5g的调配精度。

配置好的抛光液再通过密度，pH值等检测后，在打磨过程中持续注入，让液体时刻保持流动，有效带走研磨中产生的热量和碎屑。因此抛光液也是一种消耗品。

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在中国半导体产业不断攀登技术高峰的征途中，光刻胶作为制造过程中的关键材料，其生产质量直接关系到整个行业的前进步伐。光刻胶的制造是一项集高精度化学配方、严格质量控制与精细工艺流程于一体的复杂任务，每一环节的准确执行都至关重要。在这一关键过程中，工业称重技术成为保障光刻胶质量的基石，尤其是在原料的准确计量、配料的精确控制以及产品的最终质检中，称重技术的作用不可或缺。

在光刻胶生产的关键初步阶段——来料质量控制中，准确的物料鉴定与质量保证是确保最终产品性能的基石。

然而，企业面临的一个普遍问题是来料数据与库存数据的不一致，这不仅影响了生产效率，还可能导致成本的不必要增加和产品质量的不稳定。

当面临来料质量控制的挑战时，梅特勒托利多的数字称重模块以其OIML认证的C10高精度等级，为光刻胶生产提供了精准的称重解决方案。

梅特勒托利多数字称重模块不仅提供稳定、高分辨率的称重数据，降低系统成本，还通过故障预诊断和RunFlat功能避免因传感器故障造成连续配料出错带来的经济损失。

在光刻胶的生产过程中，溶解投料环节是极为关键的一步，它直接影响到光刻胶的均匀性和性能。客户面临的主要问题是多种物料的重量配比差距很大，称重计量非常难控制。任何微小的偏差都可能导致光刻胶的性能不稳定，影响后续的光刻过程，从而对整个半导体制造流程。

梅特勒托利多的PBK/PFK工业高精度台秤、平台秤采用全新的电磁力补偿技术，助力光刻胶企业在0.6kg~3000kg量程中间高精度称量要求，最高精度可达750000d。避免因称量精度不足造成良品率不稳定带来的物料浪费。

应对质量管理和配方一致的挑战，梅特勒托利多的MME物料管理专家，带来了精准控制的全新解决之道，直观的操作引导、精准的扫码复核以及清晰的进度条指示，有效提升了光刻胶生产过程中的质量控制和配方一致性。

系统的权限管理和任务单精准下发确保了每一步骤都得到严格执行，确保了产品品质的稳定性。

同时，MME的全程追溯和系统对接能力强化了每个环节的品质控制和规范合规，为光刻胶生产提供了全面的质量保障。

在光刻胶的灌装环节中，确保每个容器中光刻胶的重量精确无误至关重要，因为任何偏差都可能导致下游复检时数据不符，从而面临罚款等严重后果。这一挑战不仅关乎产品质量的一致性，也直接影响企业的经济效益和市场信誉。

梅特勒托利多的数字台秤和平台秤为灌装环节提供了精准的解决方案。这些设备通过高精度的称重技术确保了每个容器的光刻胶重量都严格符合预定标准，避免了企业因包装设备精度不够带来的损失。

此外， 梅特勒托利多的液体灌装解决方案--自动液体灌装机提供结合洁净技术的高精度定量灌装方案，配备自动化灌装工艺流程，保障精益生产。

设备结构针对湿电子化学品高纯特性进行了全新设计，避免机械摩擦带来的颗粒污染，搭配洁净室方案，全方位控制成品质量。

在灌装过程中过流件全PFA材质，配合高度的自动化水平，减少人工干预，节约人力成本，保证过程的可重复性，工作过程可视化全透明，杜绝成品包装过程中的污染。

超净高纯物料灌装工艺控制过程特殊，流体截止控制和防滴漏模块尤为重要，我们提供完备的接液系统和大小阀门双管路高精度控制，保证灌装车间的洁净环境和成品精度，防止液体过量灌入带来的泄漏污染和成本损失。

输送端我们搭配成熟的管理系统，个性化设置配方和包材切换，所有关键数据一键显现。

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湿电子化学品目前广泛应用在芯片制造、平板显示、太阳能电池等多个领域，被誉为半导体行业工业味精，增长速度非常快。按下游产品应用的工艺环节分，主要有平板显示制造工艺的应用、芯片制造工艺的应用及太阳能电池板制造工艺的应用。

湿电子化学品在生产和使用过程中的化学品提纯、配料和稀释场合，经常需要准确地进行各种物料的配比，尤其是微量物料的添加，借助高精度天平可以确保生产质量。（量程 600~3000kg的高精度天平经常在这个场合下使用）。从微量到重载，梅特勒托利多PBK工业型高精度天平不仅带来精确的称重性能，而且量程范围的选择更宽，从0.6kg 一直到3000kg，都可以带来 30,000e的准确度选择（其中0.6kg可以选择60,000e）。因此，它能帮助您更好地控制产品质量，进一步提高生产效率，还能确保企业经营的合规性。

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电子特气是集成电路、平板显示、太阳能电池等半导体行业生产制造过程中不可或缺的关键性化工材料，被广泛的应用于清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺。

在半导体工艺中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一步都离不开电子特气。尤其是在集成电路制造领域，特种气体作为集成电路制造的关键材料，伴随着下游产业技术的快速迭代，对特种气体的精细化程度要求越来越高，特别是在纯度和精度方面。

半导体制程环节中的电子气体, 包括了电子级大宗气体和电子级特种气体，是电子行业工厂大规模生产和制造工艺研发的关键原材料，其纯度和浓度也直接决定了最终芯片的良率和可靠性。电子气体直接影响芯片的最终质量，电子气体也被誉为集成电路制造中的“血液”。

为了保障电子工业“血液”质量，确保完全可追溯的工业气体生产的可靠供应就显得尤为重要。

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梅特勒托利多服务，值得您信赖的服务顾问

梅特勒托利多致力于为全球用户提供全方位的优质服务与支持，其中包括全面的称量服务组合、实验室天平服务、工业衡器服务和其它测量设备服务，确保您的设备在整个生命周期内性能良好且合规。

让我们成为您值得信赖的顾问，为您提供满足环境要求、监管要求和生产需求的高水平服务。