半导体作为电子信息产业的基础，广泛应用于计算机、通信、电子产品等领域。
其中集成电路更是作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性行业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，因而也受到了产业政策和资金的大力支持。
半导体材料-生产
单晶硅/硅片工艺及称重应用
单晶硅是由单一籽晶生长的单晶体硅材料，它具有晶格完整、缺陷和杂质很少等特点。根据单晶硅生长方式进行分类，可将其分为区熔单晶硅（FZ-Si）和直拉单晶硅（CZ-Si），其中所涉及的工艺为区熔法和直拉法。
相较于区熔法，直拉法能支持 12 英寸等大尺寸硅片生产，主要工艺包括多晶硅原料装料、多晶硅融化、种晶、缩颈、放肩、等径生长和收尾等。直拉法制备工艺是通过加热放置于坩埚内的多晶硅原料使其成为溶液，并通过安置在炉体上方的籽晶轴，使得单晶晶种能与硅溶液进行接触。通过籽晶轴转动和上下移动，硅液会沿着籽晶表面凝结和生长，最终形成单晶锭。
在晶棒生产过程中，梅特勒托利多拉式称重传感器能有效解决拉晶炉晶棒称重，连续供料称重以及晶棒切片废料计量。
光刻胶称重解决方案
在中国半导体产业不断攀登技术高峰的征途中，光刻胶作为制造过程中的关键材料，其生产质量直接关系到整个行业的前进步伐。光刻胶的制造是一项集高精度化学配方、严格质量控制与精细工艺流程于一体的复杂任务，每一环节的准确执行都至关重要。在这一关键过程中，工业称重技术成为保障光刻胶质量的基石，尤其是在原料的准确计量、配料的精确控制以及产品的最终质检中，称重技术的作用不可或缺。
来料质量控制
在光刻胶生产的关键初步阶段——来料质量控制中，准确的物料鉴定与质量保证是确保最终产品性能的基石。
然而，企业面临的一个普遍问题是来料数据与库存数据的不一致，这不仅影响了生产效率，还可能导致成本的不必要增加和产品质量的不稳定。
当面临来料质量控制的挑战时，梅特勒托利多的数字称重模块以其OIML认证的C10高精度等级，为光刻胶生产提供了精准的称重解决方案。
梅特勒托利多数字称重模块不仅提供稳定、高分辨率的称重数据，降低系统成本，还通过故障预诊断和RunFlat功能避免因传感器故障造成连续配料出错带来的经济损失。
安全--大幅提升称重模块抵抗横向冲击和倾覆的防护能力
PinMountTM/PowerMountTM称重模块基于结构优化设计，通过先进的加工技术，形成流线型的曲面结构，大幅提升了称重模块抵抗横向冲击和倾覆的防护能力，为中大型料罐称重的安全生产保驾护航。
梅特勒托利多新一代称重模块充分考虑到了安装维护的安全性问题，实现“极小的顶升高度”，即可拆除运输垫片或更换称重传感器，规避了过度顶升对设备带来的潜在安全问题。
安装便捷--告别安装假体，操作便捷
在SafeLockTM 运输锁紧状态下，新一代称重模块在首次安装时，无需顶升即可将称重传感器取出，这样您就可以放心大胆地进行焊接操作，避免错误焊接导致称重传感器损坏。
焊接结束后，直接将称重传感器复位即可，告别安装假体，安装操作非常便捷。
精确--动载应用下的长期精确称量
水平拉杆是保障称重模块在动载应用环境下精确称量，稳定输出的重要部件之一。在开启搅拌后，如果未配置水平拉杆，会造成称重数据波动剧烈。
新一代称重模块，我们同样升级了水平拉杆的防松性能，实现了称重模块在动载应用下的长期精确称量。
合规--满足欧盟的钢结构安全体系认证及防爆认证
除了标准的称重传感器计量和防爆相关合规认证外，新一代称重模块还取得了EN1090的结构安全认证证书，表示称重模块套件从设计到加工制造均满足欧盟的钢结构安全体系认证。
在防爆方面，取得了称重模块构件的ATEX防爆认证证书，这是在防爆应用领域，欧盟对称重模块构件的专门防爆认证。
特有的认证将有效帮助客户提升设备出口的合规性和全球综合竞争能力。
溶解投料管理
在光刻胶的生产过程中，溶解投料环节是极为关键的一步，它直接影响到光刻胶的均匀性和性能。客户面临的主要问题是多种物料的重量配比差距很大，称重计量非常难控制。任何微小的偏差都可能导致光刻胶的性能不稳定，影响后续的光刻过程，从而对整个半导体制造流程。
梅特勒托利多的PBK/PFK工业高精度台秤、平台秤采用全新的电磁力补偿技术，助力光刻胶企业在0.6kg~3000kg量程中间高精度称量要求，最高精度可达750000d。避免因称量精度不足造成良品率不稳定带来的物料浪费。
应对质量管理和配方一致的挑战，梅特勒托利多的MME物料管理专家，带来了精准控制的全新解决之道，直观的操作引导、精准的扫码复核以及清晰的进度条指示，有效提升了光刻胶生产过程中的质量控制和配方一致性。
系统的权限管理和任务单精准下发确保了每一步骤都得到严格执行，确保了产品品质的稳定性。
同时，MME的全程追溯和系统对接能力强化了每个环节的品质控制和规范合规，为光刻胶生产提供了全面的质量保障。
灌装质量管理
在光刻胶的灌装环节中，确保每个容器中光刻胶的重量精确无误至关重要，因为任何偏差都可能导致下游复检时数据不符，从而面临罚款等严重后果。这一挑战不仅关乎产品质量的一致性，也直接影响企业的经济效益和市场信誉。
梅特勒托利多的数字台秤和平台秤为灌装环节提供了精准的解决方案。这些设备通过高精度的称重技术确保了每个容器的光刻胶重量都严格符合预定标准，避免了企业因包装设备精度不够带来的损失。
自动液体灌装机
此外， 梅特勒托利多的液体灌装解决方案--自动液体灌装机提供结合洁净技术的高精度定量灌装方案，配备自动化灌装工艺流程，保障精益生产。
设备结构针对湿电子化学品高纯特性进行了全新设计，避免机械摩擦带来的颗粒污染，搭配洁净室方案，全方位控制成品质量。
在灌装过程中过流件全PFA材质，配合高度的自动化水平，减少人工干预，节约人力成本，保证过程的可重复性，工作过程可视化全透明，杜绝成品包装过程中的污染。
超净高纯物料灌装工艺控制过程特殊，流体截止控制和防滴漏模块尤为重要，我们提供完备的接液系统和大小阀门双管路高精度控制，保证灌装车间的洁净环境和成品精度，防止液体过量灌入带来的泄漏污染和成本损失。
输送端我们搭配成熟的管理系统，个性化设置配方和包材切换，所有关键数据一键显现。
湿电子化学品行业工艺流程及称重应用
高精度--真正的“丝毫不差”
湿电子化学品目前广泛应用在芯片制造、平板显示、太阳能电池等多个领域，被誉为半导体行业工业味精，增长速度非常快。按下游产品应用的工艺环节分，主要有平板显示制造工艺的应用、芯片制造工艺的应用及太阳能电池板制造工艺的应用。
湿电子化学品在生产和使用过程中的化学品提纯、配料和稀释场合，经常需要准确地进行各种物料的配比，尤其是微量物料的添加，借助高精度天平可以确保生产质量。（量程 600~3000kg的高精度天平经常在这个场合下使用）。从微量到重载，梅特勒托利多PBK工业型高精度天平不仅带来精确的称重性能，而且量程范围的选择更宽，从0.6kg 一直到3000kg，都可以带来 30,000e的准确度选择（其中0.6kg可以选择60,000e）。因此，它能帮助您更好地控制产品质量，进一步提高生产效率，还能确保企业经营的合规性。
电子气体称重应用
电子特气是集成电路、平板显示、太阳能电池等半导体行业生产制造过程中不可或缺的关键性化工材料，被广泛的应用于清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺。
在半导体工艺中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一步都离不开电子特气。尤其是在集成电路制造领域，特种气体作为集成电路制造的关键材料，伴随着下游产业技术的快速迭代，对特种气体的精细化程度要求越来越高，特别是在纯度和精度方面。
半导体制程环节中的电子气体, 包括了电子级大宗气体和电子级特种气体，是电子行业工厂大规模生产和制造工艺研发的关键原材料，其纯度和浓度也直接决定了最终芯片的良率和可靠性。电子气体直接影响芯片的最终质量，电子气体也被誉为集成电路制造中的“血液”。
为了保障电子工业“血液”质量，确保完全可追溯的工业气体生产的可靠供应就显得尤为重要。
气体生产商面临诸多挑战
- 针对客户需求需要做出快速响应
- 需要优化供应链，同时保持产品质量
- 要求更高效地建造和维护生产过程
- 必须同时兼顾过程安全和质量
梅特勒托利多提供4+1可靠的供应方法确保工业气体生产的安全和质量
输送环节：确保通过安全准确的交易高效输送大宗气体
POWERCELL PDX 称重传感器为防爆区域提供了可靠性和安全性，即使在最严苛的环境中也是如此。
DataBrige交易管理软件帮助清除因手动数据输入而导致的高达90%的错误。
储存环节：确保高效的物料处理来准确测量存储的气体
PowerMount 称重模块在防爆与非防爆区域内提供可重复的准确性和业界优秀的可靠性。
重量法料位控制是安全准确的库存控制方法之一，因此，称重模块非常适用于需要确保高精度要求的计量环节。
灌装环节：以安全为中心精确地进行气瓶灌装
防爆仪表IND360提供易于配置的软件程序、分布式I/O、材料存储表等，可准确控制灌装操作。可将所有数据轻松传送至MES或PLC。
用于防爆区域的称重设备必须满足严格的监管要求。我们的解决方案和防爆服务确保了客户整个使用期间的安全。
混合环节：提高混合气体的质量，实现可追溯
梅特勒托利多的台秤和平台秤最大称重值高达3吨，它们非常适用于需要将容差降至最小的所有称重过程，即使在防爆区域也是如此。
根据不同的气体容器，我们可提供全方位的解决方案：气体槽车——汽车衡解决方案，卧式钢瓶——平台秤解决方案，立式钢瓶——台秤解决方案。我们关注精度，更关注设备长期稳定性和安全。
合规性： 确保合规性并延长设备正常运行时间
半导体制造-厂务
厂务超纯水系统（UPW）应用
在半导体生产中，需要大量和高标准的超纯水，用于清洗、刻蚀等湿法制程。随着工艺节点的推进，在更先进的晶圆制造中，晶圆对污染物更加敏感，超纯水中的杂质对良率损失的影响变得更大。此外，在高纯半导体材料的生产过程中，为了避免金属离子和颗粒等污染，也需要使用和集成电路晶圆生产标准相同的超纯水。
梅特勒托利多的Thornton品牌自1964年起，就致力于集成电路超纯水的电阻率监测，并持续创新，与半导体的发展共同进步。
目前梅特勒托利多可以为超纯水制备系统提供一站式的实时监测方案：
原水预处理监测：
纯水制备监测：
- 2B3T/3B4T
- 安全过滤器
- RO过滤监测
- UV紫外
- SPB分层式离子交换树脂塔
- 脱气膜
抛光/超纯水精处理循环系统监测：
- UV紫外
- 混床
- 精滤器
- 储水罐氮封
供水终端PoU：
厂务回收水系统、废水处理系统的应用
面对大量的废水与化学品，如何回收利用与处理是半导体生产企业的一大课题，回收利用水资源不仅为企业降低用水成本，也促进了行业的可持续运营，更是一种社会责任。
由于废水工况复杂，使用普通的pH传感器往往无法达到预期效果，欢迎联系梅特勒托利多为您的工况选择适合的型号，提供更长的使用寿命，更稳定的表现，并且提供动态寿命预期，从容应对维护保养和更换。
CMP（化学机械平面化）废水系统监测
含HF（氢氟酸）废水监测
BG（晶背研磨）&过滤器反洗废水监测
半导体设备废气处理（Local Scrubber）设备的应用
在半导体薄膜工艺、离子注入等工艺中会产生大量废气，废气处理系统用于降低无尘室内排气、排风系统的风险，对于避免安全事故时间、职业危害问题、环保危害风险具有非常重要的作用。
常用的废气处理设备有吸收法、燃烧法、电加热、等离子法等几种类型，单独或组合使用处理不同工艺尾气。
- 耐氢氟酸（HF）的pH传感器：InPro4262i可以用于吸收法处理氢氟酸废气的尾气处理设备（LSR）, 可以耐受氢氟酸，并且具有ISM智能传感器管理功能，提供动态预测pH使用寿命（精确到天），并且可以为系统提供寿命预测数据。
- TDL（可调谐二极管激光气体分析仪）：可用于CVD（化学气相沉积）工艺后的WF6（六氟化钨）等废气中的氧气监测，避免爆炸风险。适用于2-4英寸小管径，原位安装，蓝宝石界面耐腐蚀，可测低至0.1%的氧气水平，激光原理，无交叉灵敏度，不受环境参数影响。
光伏大循环切割液回收系统的应用
大循环系统用于光伏硅片切割后的废水处理，是光伏切片车间辅助生产中一个非常重要的环节。废水中含有大量硅粉，通过压滤机分离水中的固废料，减轻污水处理的压力，降低总体运营成本。梅特勒托利多为切割液回收系统提供经济、高效的在线监测解决方案。
半导体制造-工艺
抛光液配液供给(SDS Slurry Delivery System)解决方案
晶圆制造中非常重要的一项工艺叫做化学机械研磨或者化学机械平坦化，简称CMP。CMP工艺过程中，晶圆被固定在设备的平台上，面朝下压在抛光垫上进行旋转打磨，同时注入抛光液，最终打磨成光滑的表面。其中抛光液和抛光垫是CMP技术的核心。
抛光液的配方属于厂商机密，一般由液态的腐蚀性成分、分散剂、pH调节剂和细小磨料组成。在研磨过程中，腐蚀性成分负责软化晶圆表面，抛光液的pH, 密度和其各种成分的浓度需要进行精细配比，才能保证高效研磨的同时，实现较高的选择比。抛光液中的磨料用来帮助机械打磨，去除被软化的表面。
在大型晶圆代工厂中，抛光液需要根据不同产品、工艺的要求进行配比，再通过中央供给系统输送给CMP机台。比起容积法和液位法，需要生产更先进制程晶圆的厂商通常采用非接触式的称重计量法来做配比，梅特勒托利多自动化的高精度称重应用可以实现每次0.5g的调配精度。
在配比过程中，为了满足CMP的工艺要求，对抛光液的pH值、电导率、密度的监测必不可少。梅特勒托利多InPro4260i系列pH传感器能更好的应对抛光液中的研磨颗粒与化学品腐蚀，具有更长的寿命，并且可以进行健康自诊断和预测使用寿命（天数）。 梅特勒托利多感应式电导率传感器与抛光液不直接进行接触，具有PFA材料包覆，耐受酸碱腐蚀，不产生金属离子污染，稳定可靠。
半导体专栏直播甄选
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