下一代器件需要具有更高性能和效率的新型半導體材料。研究人員主要關注：

• 開發氮化鎵 （GaN） 和碳化矽 （SiC） 等高純度無機材料。實現一致的質量對於高性能應用（如電力電子和高頻設備）至關重要。
  
  
• 瞭解合成過程並開發新的半導體無機材料。
  
  
• 優化化學成分以減少污染並確保材料符合嚴格的純度標準。這些對於提高設備可靠性和生產先進的積體電路和感測器至關重要。
  
  
• 提高材料的熱穩定性，以確保它們在各種條件下都能正常工作，這對於惡劣環境和高溫操作中的應用至關重要。
  

隨著半導體器件的不斷縮小和複雜性的增加，先進的封裝技術變得至關重要。 使用高效材料可確保粘合劑和封裝劑的質量始終如一，實現可靠的連接並保護敏感元件，這對於系統級封裝 （SiP） 和異構集成應用至關重要。

• 控制粘合劑和封裝劑的 pH 值對於確保其有效性、穩定性以及與 SiP 和異構集成應用中其他材料和元件的相容性至關重要。
  
  

• 優化封裝材料的熱性能可確保其在各種環境中的穩定性和性能，從而影響汽車、航空航太和消費電子產品中使用的設備的長期可靠性。
  
  

• 保證封裝膠和其他材料適用於先進封裝解決方案，有助於開發堅固耐用的小型化器件。

可靠性是半導體製造中的一個關鍵因素，特別是對於需要長期性能的應用。研發團隊專注於：

• 預測性可靠性評估：評估材料的熱穩定性和行為以預測長期可靠性，這對於醫療設備、汽車電子和工業控制系統中的應用至關重要。
  
  

• 準確的樣品製備：精確的樣品測量對於保持可靠性評估的準確性至關重要，這支持開發能夠承受嚴格操作條件的元件。
  
  

• 痕量有機污染物的檢測：檢測用於半導體材料製備的溶劑溶液中的痕量有機污染物可確保半導體器件的性能和可靠性。
  
  

• 物理特性分析：評估水分含量和其他物理特性以防止降解並確保材料可靠性，對於暴露於不同環境條件下的器件尤為重要。
  
  

梅特勒托利多致力於通過提供突破性創新所需的工具和專業知識來推進半導體研發。無論是開拓新材料和封裝解決方案，還是確保半導體器件的可靠性，我們的解決方案都支援該行業最關鍵的應用。