チップ製造ワークフロー、品質管理、研究開発向けの主要な分析/プロセスソリューションに関する詳細な情報を入手できます。
半導体製造は世界経済の中心的な役割を担っています。スマートフォン、自動車、エンターテインメントデバイスや公共サービスに至るまで、あらゆる製品やサービスで使用されている最新の電子機器のバックボーンとなります。将来の技術の進歩に対応するために、より小型で高速かつ高性能な半導体チップを製造するための技術革新がますます求められています。
半導体は純粋な元素、主にシリコンから作られています。シリコンウェーハは、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどのさまざまな機能コンポーネントで構成される集積回路(IC)を形成する製造プロセスを経ています。ダウンストリームの技術アプリケーションを円滑に進めるには、欠陥のないシリコンウェーハを製造することが不可欠です。チップ製造プロセスでは、半導体チップに求められる品質基準を満たすために、複数の分析技術による広範なモニタリングと品質管理が必要です。
このカタログでは、当社の分析能力と、半導体業界における安全で効率的、コスト効率の高い製造プロセスと研究室における分析のためのソフトウェアやサービスを紹介します。