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Uno dei maggiori produttori asiatici di semiconduttori aveva difficoltà a misurare l'ossigeno disciolto. Utilizzava un sistema costoso che, dopo la manutenzione, necessitava di tre o quattro giorni per fornire letture di ossigeno disciolto sufficientemente stabili.
Lo stabilimento ha preso in considerazione il sensore ottico di OD e il trasmettitore M800 di METTLER TOLEDO Thornton come soluzione per la misura di ossigeno disciolto nel sistema di acqua ultrapura.
La misura di ossigeno disciolto rappresenta una priorità assoluta per questo impianto di fabbricazione di semiconduttori. Le aspettative erano molto elevate, come una velocità di risposta molto rapida, bassi livelli di rivelazione e manutenzione ridotta. METTLER TOLEDO non ha solo soddisfatto queste aspettative, ma le ha superate con una soluzione che comprende un sensore ottico di OD e un trasmettitore M800. Poiché i sensori di OD con tecnologia ottica non richiedono polarizzazione, ne deriva un'elevata disponibilità del sistema di misura. Il trasmettitore M800 offre funzionalità multicanale e multiparametro, che consentono di abbinare la misura di OD con la misura di altri parametri.
Scarica il caso di studio per leggere tutti i dettagli, compresi i seguenti argomenti:
- Perché misurare l'ossigeno disciolto in un impianto di fabbricazione di semiconduttori?
- Vantaggi di precisione e risposta
- Risparmio a lungo termine nelle misurazioni ottiche
L'ossigeno disciolto viene misurato dopo la degassificazione dell'acqua ultrapura (UPW) per confermare la rimozione dell'ossigeno dall'acqua. La riduzione dell'ossigeno disciolto mantiene bassa la conducibilità dell'acqua, aspetto fondamentale per le successive fasi di trattamento, in particolare per l'elettrodeionizzazione continua. Durante la lavorazione dei wafer, le concentrazioni di ossigeno disciolto nell'acqua nel punto di utilizzo (POU) sono mantenute al di sotto di 5 ppb, per non perdere il controllo dello spessore dell'ossido sulla chiusura. Un alto livello di ossigeno disciolto nel POU può provocare un etching indesiderato da parte dell'acqua ossigenata, con conseguenti guasti e bassi rendimenti e quindi elevati costi economici.