半導体ウェハの研磨は重要な生産ステップであり、規格外となれば高価な製品の廃棄につながります。あるスラリー混合ソリューションメーカーは、スラリーの正確な混合を実証し続けています。
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Asia IC Mic-Process社（ASIA ICMP）は、半導体ウェハ生産向けにカスタムのスラリー混合や供給システムを開発、構築しています。どのウェハも積層チップが正しく機能するように正確 に研磨する必要があるので、研磨スラリーはその一定した品質が維持されるように正確に混合する必要があります。
新しいケーススタディでは、研磨スラリーの混合を正確に制御するために実装されたソリューションについて詳しく説明します。メトラー・トレドが要求された 精度をどのように達成し、同社の高度なタンク計量ソリューションの安全性と生産性の向上にどのように貢献したかについてご説明します。
このケーススタディは英語版のみです。