研讨会

网络研讨会:用于晶圆制造的首次正确称重

最大限度提高晶圆制造的产量

半导体在电子设备中至关重要,但纳米尺度的制造带来了巨大挑战,芯片设计的进步导致结构复杂。精密称重系统可确保集成电路封装过程中的精确制造和监控。

观看网络研讨会,探索晶圆制造世界,了解我们以自动化为重点的称重组件,帮助制造商每次都能正确测量。这些创新工具是生产高质量芯片所不可或缺的,可推动我们的技术进步。

发言人

米切尔-霍尔德伦

Mitchell Holdren

OEM 业务开发经理

Mitch 拥有建筑系统管理学位,于 2014 年加入梅特勒托利多。作为业务开发经理,他利用丰富的经验为工程师和最终用户提供量身定制的解决方案,以实施创新的自动化解决方案。

拉宾-施瑞斯塔

Rabin Shrestha

业务开发经理 OEM AP LC/WM

Rabin 拥有飞机设计与制造专业的工程硕士学位。他于 2020 年加入梅特勒托利多,担任业务开发经理,利用自己的专业知识帮助亚太地区的工程师和最终用户实施创新的自动化解决方案。