我们提供的服务可满足客户的需求，并且有助于确保系统的即用性，提供质量保证，并且实现：
- 全面系统认证
- 安装
- 设置
- 校准
- 文档记录
- 等等！
我们的产品与服务可大幅提高价值，我们的技术人员分布在100多个国家/地区，经过工厂培训，可在世界任何地方提供支持。下载快速指南，详细了解我们的服务包。
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半导体是电子工业的关键组件。它们的生产需要可靠、准确和安全的称重技术来精确制造硅片，并在集成电路（IC）封装过程中准确监控分配过程。
了解我们专为自动化设计的称重组件的多样产品组合，这些组件已成为半导体价值链制造商不可或缺的工具，可实现高质量芯片的无缝快速生产。
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由于生产过程复杂且成本高昂，因此从原材料进料到最终包装，每一步都需要使用可靠、高度专业化的设备，并严格遵守过程允差。选择下面的每个主题，了解我们的设备可以在哪些方面改进运营，然后下载案例研究集了解更多详情。
加样准确性：迎击台风
一家位于沿海城市的集成电路（IC）封装供应企业在台风与地震季节发生了生产中断。在使用配备内置台风过滤器的高精度称重模块升级点胶机后，客户通过确保全年高精度点胶，最大限度地提高了生产能力。
精密浆料生产：制造出高质量晶圆
一家领先的半导体芯片生产商在其化学机械抛光（CMP）工艺中寻求更高的精度。该公司成功地将高精度PBK9-APW台秤集成至其全自动浆料配方过程中，使得管理层能够达到严格的精度要求。
半导体化学品：确保正确混合
一家半导体化学品制造商面临着证明其多供应商料罐称重系统能够提供准确性的挑战。为了消除这一挑战，管理层寻求一种能够提供性能保证的自动化系统，以及一种能够消除生产延迟与处理成本的新校准方法。
浆料输送设备：智能称重，有效设计
磨碎性颗粒分布是化学机械抛光（CMP）浆料中的一个关键参数，会影响材料去除率等关键指标。这使得高精度成分称重变得至关重要。C6 PowerMountTM称重模块与IND360防爆仪表配套使用，可在可读性为50g的条件下实现高度准确的混合控制。
半导体气体瓶装：防爆区域性能
一家瓶装天然气供应商很难找到一种既能满足其严格的精度要求，又能满足其安全需求的称重自动化集成解决方案。事实证明，METTLER TOLEDO与Rockwell Automation是成功的组合，提供的完美解决方案帮助客户解决了一个几乎无法解决的问题。
