Back-end halvlederfremstilling omdanner wafere til funktionelle enheder, der er klar til integration i forskellige applikationer. Præcision og streng kvalitetskontrol er afgørende for at sikre pålideligheden og ydeevnen af halvlederkomponenter. At forstå og adressere de vigtigste smertepunkter i denne fase er afgørende for at optimere fremstillingsprocesserne.
METTLER TOLEDO leverer banebrydende løsninger, der forbedrer præcision og effektivitet i alle faser af denne proces.
/02-TGA-composition-white-LR.jpg.crop.0_000000.0_000000.100_000000.100_000000.1_7777777777777777.jpg/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.jpeg "Snesevis af halvledere i træk")
/02-TGA-composition-white-LR.jpg/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.jpeg "dozens of semiconductors in a row")
Præcision i wafer-terning er afgørende for at undgå defekter og opretholde wafer-integriteten. Forurenende stoffer og snavs fra terningsprocessen kan føre til betydelige problemer, hvilket reducerer udbyttet og kvaliteten.
Nøjagtig måling af partikler og detaljerede overfladeinspektioner er nødvendige for at overvåge og reducere forurening under terning, samtidig med at fejl identificeres og afhjælpes tidligt, hvilket sikrer nedskæringer af høj kvalitet og minimerer spild.
Kontrol af pH-værdien af forskellige opløsninger, der anvendes under wafer-terning-processen, er afgørende for at optimere rengøringseffektiviteten, forhindre korrosion, opretholde overfladens integritet og minimere partikelforurening.
Wafervejning kan udføres på XPR-analysevægtemed en specialdesignet ErgoClip til filtervejning.
Værktøjsbinding involverer præcis montering af halvledermatricer på underlag eller bærere. Denne proces udgør kernen i den endelige halvlederpakke ved hjælp af forskellige klæbemidler og bindingsmaterialer, såsom epoxy og eutektiske bindingsmaterialer.
At sikre præcis påføring af klæbemidler og opnå ensartet bindingskvalitet er betydelige udfordringer, da inkonsekvent påføring af klæbemiddel under matricebinding kan føre til forskydning eller svigt, hvilket påvirker pålideligheden af halvlederenheder.
Automatiserede dispenseringssystemer sikrer ensartet klæbemiddelpåføring og robust matricefastgørelse. pH påvirker klæbeegenskaber, overfladebehandling og kvalitetskontrol for ensartet påføring og pålidelig limning. Værktøjer til analyse af termiske egenskaber sikrer, at klæbemidler fungerer pålideligt under forskellige driftsforhold.
Trådbinding og flip-chip er to primære teknikker til etablering af elektriske forbindelser mellem halvledermatricen og pakken. Trådbinding bruger fine ledninger, mens flip-chip anvender loddebump til direkte fastgørelse. Begge teknikker er afgørende for at sikre den elektriske ydeevne og pålidelighed af halvlederenheder.
Udfordringerne omfatter at opnå pålidelige forbindelser og opretholde kvaliteten af limningsmaterialer, hvilket kan påvirke enhedens ydeevne og levetid. Trådbindinger skal bevare integriteten under termisk og mekanisk belastning. Variationer i bindingsmaterialer, især fugtindhold, kan forårsage fejl og reducere pålideligheden af bindingerne. Præcisionsveje- og analyseinstrumenter sikrer kvaliteten og konsistensen af trådbindingsmaterialer og loddebump for at opretholde høje standarder for sammenkoblingspålidelighed.
Det er vigtigt at verificere koncentrationen af kemiske opløsninger, der anvendes i back-end-processer som galvanisering. UV/Vis-spektrofotometri kan sikre, at pletteringsopløsningen har den korrekte koncentration af metalioner for at opnå ensartet belægningskvalitet. pH i galvanisering påvirker metalionopløselighed, aflejringskvalitet og effektiviteten af tilsætningsstoffer. Korrekt pH sikrer ensartede belægninger af høj kvalitet, mens afvigelser kan føre til dårlig vedhæftning og overfladeruhed.
Indkapsling eller støbning beskytter halvledermatricen og trådbindingerne mod fysisk skade og miljøforurening. Denne proces involverer at indkapsle matricen i en beskyttende harpiks eller formforbindelse, hvilket sikrer pakkens integritet. Sikring af korrekt formulering og anvendelse af indkapslingsmaterialer er afgørende for matricebeskyttelse og emballagepålidelighed.
Automatiserede præcisionsvægte og vægte sikrer nøjagtig formulering og dispensering af indkapslingsmaterialer. Blødgøringspunktsmålinger og densitetsmålinger ved hjælp af vægte gør det muligt at vurdere materialekvalitet og renhed.
Afsluttende test sikrer, at fuldt emballerede enheder opfylder alle specificerede elektriske og funktionelle kriterier før forsendelse. Dette omfatter elektrisk test, funktionstest og indbrændingstest for at screene for fejl i det tidlige liv og sikre enhedens pålidelighed. Detektering af defekter i færdigpakkede enheder er afgørende for at opretholde høj kvalitet og kundetilfredshed.
Præcisionsinstrumenter er nødvendige til kalibrering af testudstyr, billeddannelsesværktøjer til tidlig fejldetektion og termiske analyseværktøjer til at verificere enheders ydeevne under driftsforhold.
Præcision og pålidelighed er altafgørende i halvleder-back-end-produktion. METTLER TOLEDOs avancerede løsninger forbedrer nøjagtigheden og effektiviteten i alle faser og hjælper producenter med at levere halvlederenheder af høj kvalitet.
Gennem hvert trin i frontend-produktionen er METTLER TOLEDO her for at hjælpe. Vores udstyr opfylder kravene til gennemstrømning, kvalitet og præcision i dit projekt.
.png/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.png "In-line pH-sonde/ORP-sonde (redox)")
Vi forstår, at præcision og pålidelighed er afgørende i dit arbejde, og vores løsninger er designet til at støtte dig hele vejen. Vores team er dedikeret til at holde dit udstyr kørende, så du kan fokusere på det, der betyder mest – at opnå banebrydende resultater. Lad os arbejde sammen om at forbedre din indsats og drive innovation inden for halvlederområdet.
