A engenharia eletrônica lida com circuitos elétricos que envolvem componentes como transistores, diodos, fios e circuitos integrados que geralmente são montados em placas de circuito impresso (placas PCB). A área de aplicação e a vida útil desses componentes dependem fortemente de suas propriedades térmicas e mecânicas. A análise térmica é fundamental no projeto e produção de placas PCB de componentes eletrônicos.
Neste Webinar, mostraremos como a análise térmica é aplicada para investigar materiais para a indústria eletrônica. Apresentaremos alguns exemplos típicos de amostras medidas por DSC, TGA, TMA ou DMA.
No webinar intitulado "Análise Térmica de Eletrônicos", demonstramos como a análise térmica é usada para caracterizar as propriedades térmicas e mecânicas de muitos tipos de componentes e produtos, bem como para monitorar os processos de produção.
A eletrônica lida com dispositivos, sistemas e circuitos eletrônicos que envolvem componentes como transistores, diodos, fios e circuitos integrados. No uso prático, esses dispositivos geralmente são montados em placas de circuito impresso.
Como veremos, a análise térmica pode ser usada para caracterizar as propriedades térmicas e mecânicas de muitos tipos de componentes e produtos, bem como para monitorar os processos de produção.
Os efeitos mais importantes que podem ser analisados pela DSC são o ponto de fusão, a faixa de fusão e o comportamento de fusão. A DSC também é usada para determinar o calor de fusão, a transição vítrea e a estabilidade à oxidação.
O TGA mede as mudanças de peso. As principais aplicações do TGA são a determinação do conteúdo, a estabilidade térmica, a cinética de decomposição e a análise da composição.
O TMA é normalmente usado para estudar a expansão ou encolhimento de materiais e a transição vítrea.
O DMA é usado para determinar o módulo e o comportamento de amortecimento dos materiais.