Webinar – Análise Térmica de Eletrônica

"Análise térmica de eletrônica" detalha as principais técnicas de AT usadas no campo da eletrônica

A engenharia eletrônica lida com circuitos elétricos que envolvem componentes como transistores, diodos, fios e circuitos integrados que geralmente são montados em placas de circuito impresso (placas PCB). A área de aplicação e a vida útil desses componentes dependem fortemente de suas propriedades térmicas e mecânicas. A análise térmica é fundamental no projeto e produção de placas PCB de componentes eletrônicos.

Neste Webinar, mostraremos como a análise térmica é aplicada para investigar materiais para a indústria eletrônica. Apresentaremos alguns exemplos típicos de amostras medidas por DSC, TGA, TMA ou DMA.

O webinar aborda os seguintes tópicos:

  • Introdução
  • Propriedades dos componentes eletrônicos
  • Perguntas típicas
  • Análise térmica
  • Instrumentação e aplicações
    - Calorimetria Exploratória Diferencial (DSC)
    - Termogravimetria (TGA)
    - Análise Termomecânica (TMA)
    - Análise Mecânica Dinâmica (DMA)
  • Resumo

No webinar intitulado "Análise Térmica de Eletrônicos", demonstramos como a análise térmica é usada para caracterizar as propriedades térmicas e mecânicas de muitos tipos de componentes e produtos, bem como para monitorar os processos de produção.

A indústria eletrônica

A eletrônica lida com dispositivos, sistemas e circuitos eletrônicos que envolvem componentes como transistores, diodos, fios e circuitos integrados. No uso prático, esses dispositivos geralmente são montados em placas de circuito impresso.

Como veremos, a análise térmica pode ser usada para caracterizar as propriedades térmicas e mecânicas de muitos tipos de componentes e produtos, bem como para monitorar os processos de produção.

Análise térmica de eletrônicos

Os efeitos mais importantes que podem ser analisados pela DSC são o ponto de fusão, a faixa de fusão e o comportamento de fusão. A DSC também é usada para determinar o calor de fusão, a transição vítrea e a estabilidade à oxidação.

O TGA mede as mudanças de peso. As principais aplicações do TGA são a determinação do conteúdo, a estabilidade térmica, a cinética de decomposição e a análise da composição.

O TMA é normalmente usado para estudar a expansão ou encolhimento de materiais e a transição vítrea.

O DMA é usado para determinar o módulo e o comportamento de amortecimento dos materiais.