반도체 웨이퍼 연마는 정확도에 따라 값비싼 재료를 페기물로 만들 수도 있기 때문에 매우 중요한 생산 단계입니다.슬러리 혼합 솔루션 개발자는 슬러리가 매번 정확하게 혼합되는 것을 확인합니다.
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Asia IC Mic-Process, Inc.(ASIA ICMP)는 반도체 웨이퍼 생산을 위해 맞춤형 슬러리 혼합 및 전달 시스템을 개발 및 구축합니다. 적층칩이 올바르게 기능하는 것을 보장하려면 각 웨이퍼가 정밀하게 연마되어야 하므로, 연마 슬러리는 일관된 품질을 보장하기 위해 정확히 혼합되어야 합니다.
새로운 사례 연구는 연마 슬러리 혼합의 정확한 제어가 가능하도록 실행된 솔루션에 대해 설명합니다. METTLER TOLEDO가 필요한 정확도를 제공하고 정교한 탱크 계량 솔루션의 안전 및 생산성을 개선하는 데 어떤 도움을 줄 수 있었는지 알아보십시오.
본 사례 연구는 영어로만 제공됩니다.