전자 장비의 집적 회로에 사용되는 포장 재료는 일반적으로 에폭시 기반 화합물입니다. 에폭시는 외 부 속성이 우수할 뿐만 아니라 뛰어난 열 및 치수 안정성을 갖고 있습니다.
고품질 최종 제품을 생산하려면 원료의 특성화와 선택이 매우 중요합니다.
포장 원료의 선택
반도체 포장 산업에서, 공정 엔지니어는 적절한 원료를 선택하기 위해 종종 많은 질문에 답을 해야 합니다. 다음과 같은 질문이 발생합니다.
• 원료의 가스 방출 특성은 무엇인가?
• 주어진 온도에서 재료가 열적으로 안정한가?
TGA(Thermogravimetric Analysis:열 중량 분석)는 엔지니어에게 필요한 답을 주기 때문에 원료 선택에 매우 적절한 우수한 기법입니다.
METTLER TOLEDO TGA/DSC 1은 엔지 니어에게 원료 선택에 대한 놀라운 통찰력을 제공합니다. TGA/DSC1의 장점은 매우 작은 중량 변화도 검출할 수 있고 수분 및 기타 휘발 성 요소의 가스 방출과 같은 중요한 재료 속성을 특성화하고 재료 의 열 안정성을 조사할 수 있다는 것입니다.
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온도 한계 결정
그림 1의 결과는 TGA/DSC 1이 분해거동을 조사하여 미응고 에폭시 수지의 온도 한계를 얼마나 쉽게 결정할 수 있는지 보여줍니다.
그림 1의 TGA 평가에서 두 개의 질량 손실 단계를 쉽게 파악할 수 있습니다.
먼저, 30 - 100 °C에서 수분 손실을 볼 수 있습니다. 그리고 140 °C에서 열분해를 통한 에폭시샘플 분해가 시작되어 휘발성 반응 결과물이 발생합니다. SDTA 곡선은 각 질량 손실 단계를 보다 확실하게 시각적으로 구분하며 곡선 해석에 도움을 주고 질량 손실에 동반하지 않는 효과를 보여주는 추가 정보도 제공합니다.
METTLER TOLEDO TGA/DSC 1은 재료특성화와 재료 선택에 매우 중요한 도구입니다. 넓은 측정 및 온도범위를 가진 TGA/DSC 1은 실온에서 1,600 °C까지 소형 및 대형 샘플을 모두 측정할 수 있습니다. 모듈형 설계로 인해,TGA/DSC 1은 생산, 품질 보장 또는 연구 개발의 수동 및 자동 운영에 적합한 이상적인 도구입니다.