사례 연구 모음: 반도체 제조에서의 계량

반도체는 전자 산업의 핵심 구성 요소입니다. 반도체 생산에는 실리콘 웨이퍼를 정밀하게 제조하고 집적 회로(IC) 포장 중에 분주 공정을 정확하게 모니터링할 수 있도록 내구성이 뛰어나고 정확하며 안전한 계량 기술이 필요합니다.

반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 제조업체에게 필수 도구가 되어 고품질 칩을 원활하고 빠르게 생산할 수 있게 해주는 자동화용으로 설계된 당사의 광범위한 계량 구성 요소 포트폴리오에 대해 알아보십시오.

생산이 복잡하고 비용이 많이 들기 때문에 원재료 입고부터 최종 포장까지 모든 단계에서 신뢰할 수 있는 고도로 전문화된 장비와 공정 허용 오차를 엄격하게 준수해야 합니다. 아래에서 각 주제를 선택하여 당사의 장비가 귀사의 운영을 개선할 수 있는 부분을 알아보고 사례 연구 모음을 다운로드하여 자세한 내용을 확인하십시오.

해안 도시에 위치한 한 집적 회로(IC) 패키징 공급업체는 태풍과 지진 시즌에는 생산 차질을 겪고 있었습니다. 이 고객은 태풍 필터가 내장된 고정밀 계량 모듈을 사용하여 분주 기계를 업그레이드한 후 연중 내내 고정밀 분주를 보장하여 생산 능력을 극대화하고 있습니다.

한 주요 반도체 제조업체는 화학적 기계 연마(Chemical-Mechanical Polishing, CMP) 공정의 정밀성을 더 높이기 위해 노력했습니다. 이 회사는 고정밀 PBK9-APW 벤치 스케일을 완전 자동화된 슬러리 배합 공정에 성공적으로 통합하여 경영진이 야심찬 정밀성 요건을 달성할 수 있도록 했습니다.

한 반도체 화학 제조업체는 멀티벤더 탱크 계량 시스템이 정확성을 제공할 수 있음을 입증해야 하는 과제에 직면했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 경영진은 성능을 보장하는 자동화 시스템과 생산 지연 및 폐기 비용을 제거할 수 있는 새로운 교정 방법을 모색했습니다.

연마 입도 분포는 화학적 기계 연마(CMP) 슬러리에서 재료 제거 속도와 같은 주요 척도에 영향을 미치는 중요한 파라미터입니다. 이것은 고정밀 성분 계량을 매우 중요하게 만듭니다. IND360 계량 인디케이터와 결합된 C6 PowerMountTM 계량 모듈은 50 g 해독도에서 매우 정확한 혼합 제어를 가능하게 합니다.

한 병입형 가스 공급업체가 엄격한 정확도 요구사항과 안전 요구사항을 모두 충족할 수 있는 통합 계량 및 자동화 솔루션을 찾는 데 어려움을 겪고 있었습니다. METTLER TOLEDO와 Rockwell Automation은 거의 극복할 수 없는 문제를 해결하는 데 도움이 되는 완벽한 솔루션을 제공하는 성공적인 조합으로 판명되었습니다.