案例研究:CMP 研磨液生產作業精密稱重

在研磨液配方及混合流程中取得精確的結果,且一再重現

化學機械平坦化 (CMP) 是半導體製造的關鍵步驟。研磨液製程的稱重結果是否精確,會影響晶圓的品質,精確時有助於縮小電晶體尺寸,開發出新一代晶片。

在這種情況下,亞洲某家一流的半導體晶片生產商,曾試圖經由一款完全整合的高精度解決方案,讓 CMP 配方製程達到更高的精準度。

下載案例研究,瞭解準確性及自動化程度的提高如何使其獲益。

需求日益殷切,跟上腳步
使品質一致並降低成本