我們的服務滿足您客戶的需求，並協助您確保系統準備就緒、確保品質，並提供：
- 完整系統資格認證
- 安裝
- 設定
- 校準
- 文件
- 以及更多資源！
我們的產品和服務能幫助您提供最大的價值，全球百餘國經工廠培訓的技術人員，能在全球各地提供支援。下載快速使用指南以深入瞭解本公司的服務套件。
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半導體是電子產業的關鍵元件。為精準製造矽晶圓，並在積體電路 (IC) 封裝期間準確監控分配製程，半導體生產需要可靠、準確且安全的稱重技術。
瞭解多種專為自動化設計的稱重元件，這些元件已成為半導體價值鏈製造商的必要工具，讓人快速無縫生產高品質的晶片。
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由於生產作業很複雜，且需要成本，您不僅需要可靠的高專業化設備，從原料輸入到最後的封裝，每個步驟必須嚴格遵守製程容差度。請選擇下列各主題，瞭解本公司的設備能在哪些方面改善您的作業，然後下載案例研究集以瞭解更多詳情。
準確分配：颱風正面來襲
某家位於沿海城市的積體電路 (IC) 封裝廠商，曾因遭遇颱風和地震而導致生產中斷。該客戶使用內建颱風過濾器的高精確度稱重模組，將原有的分配機升級，確保全年都能十分準確地分配，產能因此升到最高。
研磨液精密生產：實現優質晶圓
某家一流的半導體晶片生產商，曾想要提高化學機械拋光 (CMP) 製程的精確度。該公司成功地將高精確度 PBK9-APW 台秤，整合到全自動化的研磨液配方流程中，使管理者能滿足極高的精確度要求。
半導體化學品：確保正確混合
某家半導體化學品製造商曾面臨挑戰，他們要證明公司的多廠商桶槽稱重系統能準確地稱重。為了解決這項挑戰，管理者尋求一種能確保高效能的自動化系統，並尋求新的校準方法，希望避免生產延遲和省去處置費用。
研磨液運送設備：智慧型稱重，有效的設計
磨損性粒子分佈是化學機械拋光 (CMP) 研磨液的重要參數，會影響到材料移除速率等關鍵指標。因此，能十分準確地為成分稱重變得非常重要。搭配使用 C6 PowerMountTM 稱重模組和 IND360 稱重指示器，可讀性達 50 g，能十分準確地控制混合情況。
半導體氣體裝瓶：危險區域效能
某家瓶裝氣體供應商，之前想找到一款整合稱重和自動化的解決方案，希望其同時滿足嚴格的準確度要求和安全性需求，但尋找時遭遇困難。結果，METTLER TOLEDO 和 Rockwell Automation 成為該供應商的勝利方程式，提供一款完美的解決方案，幫助他們解決幾乎無法克服的問題。
