Webinar - Análisis térmico de la electrónica
"Análisis térmico de la electrónica" detalla las principales técnicas de AT utilizadas en el campo de la electrónica
La ingeniería electrónica se ocupa de circuitos eléctricos en los que intervienen componentes como transistores, diodos, cables y circuitos integrados que suelen montarse en placas de circuito impreso (PCB). El área de aplicación y la vida útil de estos componentes dependen en gran medida de sus propiedades térmicas y mecánicas. El análisis térmico es clave en el diseño y la producción de placas de circuito impreso de componentes electrónicos.
En este seminario web, mostraremos cómo se aplica el análisis térmico a la investigación de materiales para la industria electrónica. Presentaremos algunos ejemplos típicos de muestras medidas por DSC, TGA, TMA o DMA.
El seminario web abarca los siguientes temas:
En el seminario web titulado"Análisis térmico de la electrónica", demostramos cómo se utiliza el análisis térmico para caracterizar las propiedades térmicas y mecánicas de muchos tipos de componentes y productos, así como para supervisar los procesos de producción.
La industria electrónica
La electrónica se ocupa de dispositivos, sistemas y circuitos electrónicos en los que intervienen componentes como transistores, diodos, cables y circuitos integrados. En la práctica, estos dispositivos suelen estar montados en placas de circuitos impresos.
Como veremos, el análisis térmico puede utilizarse para caracterizar las propiedades térmicas y mecánicas de muchos tipos de componentes y productos, así como para supervisar los procesos de producción.
Análisis térmico de la electrónica
Los efectos más importantes que pueden analizarse mediante DSC son el punto de fusión, el intervalo de fusión y el comportamiento de fusión. El DSC también se utiliza para determinar el calor de fusión, la transición vítrea y la estabilidad a la oxidación.
El TGA mide los cambios de peso. Las principales aplicaciones del TGA son la determinación del contenido, la estabilidad térmica, la cinética de descomposición y el análisis de la composición.
El TMA se utiliza normalmente para estudiar la expansión o contracción de los materiales y la transición vítrea.
La DMA se utiliza para determinar el módulo y el comportamiento de amortiguación de los materiales.
