指南

材料失效分析

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通过功能强大的热分析解决方案确定失效的实际原因。

材料失效分析
材料失效分析

随着制造业生产的发展,对可靠的材料失效分析的需求也在不断增加。为此,热分析(TA)提供多种方法,可用于评估组件、装配件、机器或工艺的质量和性能。与强大的软件解决方案相结合,热分析材料表征可为样品合格/不合规的判定提供数据支持,以确保生产的产品符合所需的质量标准。

通过热分析进行材料失效分析

METTLER TOLEDO热分析与逸出气体分析(TGA-EGA)系统提供确定失效原因所需的相关信息。我们希望本指南中所描述的应用可帮助您了解用于失效分析的各种热分析方法的优点和功能,同时为您提供有用的技巧和提示。

 

目录

1. 热分析可用于失效分析之处

2. 应用及热分析技术

3. 示例

3.1 DSC — 受损电缆支架分析

3.2 DSC — 识别热塑性聚合物

3.3 DSC — 胶粘剂失效分析

3.4 TGA/DSC-MS — 识别API中的杂质化合物

3.5 DSC与TGA — 滑动轴承失效的根本原因

3.6 DSC — 缺陷的聚酰胺汽车部件分析

4. 测量误差与不确定度

5. 方法开发与验证

6. 仪器校准与校正

7. 性能卓越的坩埚、选配件与参比材料

8. 更多信息