随着电子设备中使用越来越多的微芯片，全球对于半导体的需求量正在增加，需要按照非常具体的要求进行生产，以达到预期的性能。
因此，这家半导体公司需要精确的浆料配方与混合过程。生产经理需要一种可处理料罐，最大量程为300 kg，并且可重复分度值小于5 g的完全集成式高精度解决方案。
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化学机械抛光（CMP）是半导体制造中的关键步骤。浆液生产过程中的精确称重结果会影响晶片质量，晶体管会更精巧，有助于开发新一代芯片。
在本个案中，亚洲一家领先的半导体芯片生产商希望通过完全集成的高精度解决方案提高其CMP配方过程的精度。
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满足日益增长的需求
保证质量，降低成本
确保使用正确的称重设备是实现半导体生产过程可重复性的关键性第一步。您需要……
- 选择适合过程允差的设备
- 根据不同的风险来定义和称量
- 避免合规成本和代价高昂的返工
- 减少原材料和生产资源浪费
梅特勒托利多服务部门会提供支持和证书，帮助您实现上述所有目标，让您对生产质量充满信心、降低成本。