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在本手册中，我们展示了我们结合分析检测能力，智能软件和服务产品的方案，以实现半导体行业安全、经济，高效的制造过程检测和实验室分析。
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半导体制造过程中的创新
从晶圆加工到后端封装测试
半导体对全球经济至关重要，为电子、汽车、人工智能、云计算等发展提供动力。对更小、更快、更强大的芯片的需求需要精确的制造工艺。从硅锭开始，晶圆就被仔细切割、抛光以及清洁。在这些步骤中，超纯水的质量和化学品成分至关重要。
随后，晶圆会经过掺杂、薄膜沉积和光刻等多种高端制程工艺加工。最后在封装过程中，也需要严格的质量控制。梅特勒-托利多提供优化制造流程和实验室分析的解决方案。我们先进的方案和服务支持半导体制造企业实现创新、高效的流程，同时也提升水资源的可持续发展。
半导体制造中不同的场景
半导体制造过程涉及一系列相互关联的步骤，以确保有效性、良率、安全性和质量。浏览以下选项以了解它们中的每一个。
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