目录
1. 热分析可用于失效分析之处
2. 应用及热分析技术
3. 示例
3.1 DSC — 受损电缆支架分析
3.2 DSC — 识别热塑性聚合物
3.3 DSC — 胶粘剂失效分析
3.4 TGA/DSC-MS — 识别API中的杂质化合物
3.5 DSC与TGA — 滑动轴承失效的根本原因
3.6 DSC — 缺陷的聚酰胺汽车部件分析
4. 测量误差与不确定度
5. 方法开发与验证
6. 仪器校准与校正
7. 性能卓越的坩埚、选配件与参比材料
8. 更多信息
目录
1. 热分析可用于失效分析之处
2. 应用及热分析技术
3. 示例
3.1 DSC — 受损电缆支架分析
3.2 DSC — 识别热塑性聚合物
3.3 DSC — 胶粘剂失效分析
3.4 TGA/DSC-MS — 识别API中的杂质化合物
3.5 DSC与TGA — 滑动轴承失效的根本原因
3.6 DSC — 缺陷的聚酰胺汽车部件分析
4. 测量误差与不确定度
5. 方法开发与验证
6. 仪器校准与校正
7. 性能卓越的坩埚、选配件与参比材料
8. 更多信息