随着电子设备中使用越来越多的微芯片,全球对于半导体的需求量正在增加,需要按照非常具体的要求进行生产,以达到预期的性能。
因此,这家半导体公司需要精确的浆料配方与混合过程。生产经理需要一种可处理料罐,最大量程为300 kg,并且可重复分度值小于5 g的完全集成式高精度解决方案。
免费下载上述案例研究,详细了解该应用以及该公司如何选择解决方案来满足其要求。
化学机械抛光(CMP)是半导体制造中的关键步骤。浆液生产过程中的精确称重结果会影响晶片质量,晶体管会更精巧,有助于开发新一代芯片。
在本个案中,亚洲一家领先的半导体芯片生产商希望通过完全集成的高精度解决方案提高其CMP配方过程的精度。
下载案例研究,了解他们如何从提高准确度和自动化中获益。
随着电子设备中使用越来越多的微芯片,全球对于半导体的需求量正在增加,需要按照非常具体的要求进行生产,以达到预期的性能。
因此,这家半导体公司需要精确的浆料配方与混合过程。生产经理需要一种可处理料罐,最大量程为300 kg,并且可重复分度值小于5 g的完全集成式高精度解决方案。
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确保使用正确的称重设备是实现半导体生产过程可重复性的关键性第一步。您需要……
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