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- Choisir la bonne solution de pesage
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L’étape de planarisation chimico-mécanique (CMP) joue un rôle crucial dans le processus de fabrication des semi-conducteurs. Un pesage précis pendant le processus de boue est essentiel pour maintenir la qualité des plaquettes et soutenir le développement de transistors plus petits pour la prochaine génération de puces.
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