O polimento das pastilhas de semicondutores é uma etapa crítica da produção, que pode facilmente transformar o produto caro em lixo. Um criador de soluções para mistura de pastas garante que as pastas sejam misturadas com precisão – todas as vezes.
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A Asia IC Mic-Process, Inc. (ASIA ICMP) desenvolve e cria sistemas personalizados de mistura e fornecimento de pastas para a produção de pastilhas semicondutoras. Uma vez que cada pastilha deve ser polida precisamente para garantir que o chip em camadas funcione corretamente, a pasta de polimento deve ser misturada com exatidão para garantir a qualidade constante.
Um novo estudo de caso descreve a solução que foi implantada para permitir o controle preciso da mistura da pasta de polimento. Saiba como a METTLER TOLEDO foi capaz de entregar a precisão exigida e ajudar a melhorar a segurança e a produtividade dessa sofisticada solução de pesagem em tanque.
O estudo de caso está disponível somente em inglês.