Estudo de caso: Pesagem de precisão na produção de lama CMP

Obtenha resultados precisos e repetíveis nos processos de formulação e mistura de pasta

A Planarização Químico-Mecânica (CMP) é uma etapa crítica na fabricação de semicondutores. Resultados de pesagem precisos no processo de lama afetam a qualidade do wafer e ajudam a tornar os transistores menores para desenvolver a próxima geração de chips.

Nesse caso, um dos principais produtores de chips semicondutores da Ásia buscou maior precisão em seu processo de formulação CMP com uma solução totalmente integrada e de alta precisão.

Baixe o estudo de caso para descobrir como eles se beneficiam da precisão e automação aprimoradas.

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