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O processo de Planarização Químico-Mecânica (CMP) desempenha um papel vital na produção de superfícies lisas e uniformes em wafers, o que é essencial para dispositivos microeletrônicos e circuitos integrados. Dentro do processo de fabricação de semicondutores, o CMP serve como a espinha dorsal. A medição do pH e da condutividade da pasta CMP garante sua qualidade uniforme, o que é significativo para garantir a qualidade e a consistência da superfície do wafer. No entanto, isso pode ser desafiador devido à complexa matriz química e viscosidade da amostra CMP, juntamente com alguns outros desafios. Da mesma forma, a faixa de alta condutividade também apresenta um desafio. O sensor de pH InLab® Power Pro-ISM da METTLER TOLEDO e o sensor de condutividade InLab® 731-ISM fornecem uma solução precisa e confiável para medição de pH e condutividade de lama CMP.
A nota de aplicação fornece orientação abrangente sobre como superar os desafios relacionados à medição do pH e da condutividade da pasta CMP e obter melhores resultados. Ele também enfatiza a importância de seguir as boas práticas de eletroquímica e compartilha dicas valiosas de manutenção e armazenamento do sensor.
Para saber como medir com precisão o pH e a condutividade da pasta CMP, baixe a nota de aplicação agora.
Perguntas frequentes (FAQs): Obtenção de medição precisa de pH e condutividade na pasta CMP
Por que as medições de pH e condutividade são importantes na lama CMP?
As medições de pH e condutividade são importantes na pasta CMP, pois ajudam a monitorar a qualidade da pasta CMP, o que, em última análise, garante a qualidade da superfície do wafer, a concentração de partículas abrasivas e outros aditivos. Isso ajuda a manter o equilíbrio ideal de produtos químicos na pasta e garante resultados de polimento consistentes e confiáveis.
Quais são os desafios encontrados ao medir o pH e a condutividade da pasta CMP?
Existem vários desafios quando se trata de medir o pH e a condutividade da pasta CMP. A viscosidade e a complexidade da amostra representam grandes obstáculos, dificultando a análise. Além disso, a junção pode ficar entupida, o sensor pode ser danificado por ambientes químicos agressivos e pode haver uma alta faixa de condutividade.
