Le polissage de galettes de semiconducteurs est une étape de production essentielle, qui peut facilement transformer ce produit coûteux en déchets. Un concepteur de solutions de mélange de bouillies s'assure que les bouillies sont mélangées avec précision, à chaque fois.
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Asia IC Mic-Process, Inc. (ASIA ICMP) développe et fabrique des systèmes sur mesure de mélange et de fourniture de bouillies pour la production de galettes de semiconducteurs, ou « wafers ». Chaque galette doit être polie avec précision afin de garantir le bon fonctionnement de la puce couchée, c'est pourquoi la bouillie de polissage doit être mélangée avec précision pour assurer une qualité uniforme.
Une nouvelle étude de cas décrit la solution mise en œuvre pour permettre le contrôle précis du mélange de la bouillie de polissage. Découvrez comment METTLER TOLEDO a su apporter la précision nécessaire, mais aussi améliorer la sécurité et la productivité de cette solution sophistiquée de pesage de cuve.
Étude de cas disponible en anglais uniquement.