Webinar - Analyse thermique de l'électronique
"L'analyse thermique de l'électronique" détaille les principales techniques d'AT utilisées dans le domaine de l'électronique
L'ingénierie électronique traite des circuits électriques qui impliquent des composants tels que des transistors, des diodes, des fils et des circuits intégrés qui sont généralement montés sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Le domaine d'application et la durée de vie de ces composants dépendent fortement de leurs propriétés thermiques et mécaniques. L'analyse thermique est essentielle dans la conception et la production de cartes de circuits imprimés de composants électroniques.
Dans ce webinaire, nous montrerons comment l'analyse thermique est appliquée pour étudier les matériaux destinés à l'industrie électronique. Nous présenterons quelques exemples typiques d'échantillons mesurés par DSC, TGA, TMA ou DMA.
Le webinaire couvre les sujets suivants :
Dans le webinaire intitulé"Analyse thermique de l'électronique", nous démontrons comment l'analyse thermique est utilisée pour caractériser les propriétés thermiques et mécaniques de nombreux types de composants et de produits, ainsi que pour surveiller les processus de production.
L'industrie électronique
L'électronique concerne les dispositifs, systèmes et circuits électroniques qui impliquent des composants tels que les transistors, les diodes, les fils et les circuits intégrés. Dans la pratique, ces dispositifs sont généralement montés sur des cartes de circuits imprimés.
Comme nous le verrons, l'analyse thermique peut être utilisée pour caractériser les propriétés thermiques et mécaniques de nombreux types de composants et de produits, ainsi que pour contrôler les processus de production.
Analyse thermique de l'électronique
Les effets les plus importants qui peuvent être analysés par DSC sont le point de fusion, la plage de fusion et le comportement à la fusion. La DSC est également utilisée pour déterminer la chaleur de fusion, la transition vitreuse et la stabilité à l'oxydation.
L'ATG mesure les variations de poids. Les principales applications de la TGA sont la détermination de la teneur, la stabilité thermique, la cinétique de décomposition et l'analyse de la composition.
La TMA est normalement utilisée pour étudier l'expansion ou le rétrécissement des matériaux et la transition vitreuse.
La DMA est utilisée pour déterminer le module et le comportement d'amortissement des matériaux.
