Etude de cas

Améliorer la mesure de l'oxygène dissous dans la fabrication de semi-conducteurs

Etude de cas

Étude de cas sur la rapidité de réponse des sondes

Mesure de l'oxygène dissous
Mesure de l'oxygène dissous

L'un des plus grands fabricants de semi-conducteurs d'Asie éprouvait des difficultés avec ses mesures d'oxygène dissous. Ce fabricant utilisait un système coûteux qui, après chaque maintenance, nécessitait trois à quatre jours avant que les mesures d'oxygène dissous ne soient suffisamment stables pour être utilisées.

En quête d'une solution pour mesurer l'oxygène dissous dans son système de production d'eau ultrapure, la fonderie a opté pour la sonde optique à oxygène dissous et le transmetteur M800 de METTLER TOLEDO Thornton.

Dans cette fonderie de semi-conducteurs, la mesure de l'oxygène dissous est une priorité absolue. Elle avait de fortes attentes, comme un temps de réponse très court, de faibles niveaux de détection et une maintenance réduite. En lui fournissant une solution combinant une sonde optique à oxygène dissous et un transmetteur M800, METTLER TOLEDO a répondu à ses attentes et les a même dépassées. Comme les sondes optiques à oxygène dissous ne nécessitent aucune polarisation, la disponibilité du système de mesure est très élevée. Étant multivoies et multiparamètres, le transmetteur M800 permet de relier la mesure de l'oxygène dissous à la mesure d'autres paramètres.

Téléchargez l'étude de cas intégrale et explorez notamment les thèmes suivants :

  • Pourquoi mesurer l'oxygène dissous dans une fonderie de semi-conducteurs ?
  • Avantages en termes de précision et de temps de réponse
  • Économies sur le long terme grâce aux mesures optiques
     

L'oxygène dissous est mesuré après le dégazage de l'eau ultrapure (UPW) pour confirmer l'élimination de l'oxygène dans l'eau. La réduction de la concentration d'oxygène dissous permet de maintenir la faible conductivité de l'eau, ce qui se révèle essentiel pour les étapes de traitement ultérieures, en particulier l'électrodéionisation continue. Pendant le traitement des wafers, les concentrations d'oxygène dissous dans l'eau au point d'utilisation (POU = Point Of Use) sont maintenues à moins de 5 ppb pour éviter toute perte de contrôle de l'épaisseur de l'oxyde de grille. Une concentration plus élevée d'oxygène dissous au point d'utilisation peut conduire à une gravure imprévue par l'eau oxygénée et entraîner des défaillances et des rendements médiocres à l'origine de frais considérables.