Thermische Analyse von Elektronik
"Thermische Analyse der Elektronik" beschreibt die wichtigsten TA-Techniken, die im Bereich der Elektronik eingesetzt werden
Die Elektrotechnik befasst sich mit elektrischen Schaltungen, zu denen Bauteile wie Transistoren, Dioden, Drähte und integrierte Schaltungen gehören, die in der Regel auf Leiterplatten (PCB) montiert werden. Der Anwendungsbereich und die Lebensdauer dieser Bauteile hängen stark von ihren thermischen und mechanischen Eigenschaften ab. Die thermische Analyse ist der Schlüssel für das Design und die Produktion von Leiterplatten mit elektronischen Komponenten.
In diesem Webinar werden wir zeigen, wie die thermische Analyse zur Untersuchung von Materialien für die Elektronikindustrie eingesetzt wird. Wir werden einige typische Beispiele von Proben vorstellen, die mit DSC, TGA, TMA oder DMA gemessen wurden.
Das Webinar behandelt die folgenden Themen:
In dem Webinar zeigen wir, wie die thermische Analyse zur Charakterisierung der thermischen und mechanischen Eigenschaften vieler Arten von Komponenten und Produkten sowie zur Überwachung von Produktionsprozessen eingesetzt wird.
Die Elektronikindustrie
Die Elektronik befasst sich mit elektronischen Geräten, Systemen und Schaltkreisen, die Komponenten wie Transistoren, Dioden, Drähte und integrierte Schaltkreise enthalten. In der Praxis werden diese Geräte in der Regel auf gedruckten Leiterplatten montiert.
Wie wir sehen werden, kann die thermische Analyse zur Charakterisierung der thermischen und mechanischen Eigenschaften vieler Arten von Bauteilen und Produkten sowie zur Überwachung von Produktionsprozessen eingesetzt werden.
Thermische Analyse von Elektronik
Die wichtigsten Effekte, die mit der DSC analysiert werden können, sind der Schmelzpunkt, der Schmelzbereich und das Schmelzverhalten. Die DSC wird auch zur Bestimmung der Schmelzwärme, des Glasübergangs und der Oxidationsstabilität eingesetzt.
Die TGA misst Gewichtsveränderungen. Die Hauptanwendungen der TGA sind die Bestimmung des Gehalts, der thermischen Stabilität, der Zersetzungskinetik und die Analyse der Zusammensetzung.
TMA wird normalerweise zur Untersuchung der Ausdehnung oder Schrumpfung von Materialien und des Glasübergangs verwendet.
Die DMA wird zur Bestimmung des Moduls und des Dämpfungsverhaltens von Materialien verwendet.
