下一代器件需要具有更高性能和效率的新型半导体材料。研究人员正在关注以下方面：

• 开发氮化镓 （GaN） 和碳化硅 （SiC） 等高纯度无机材料。对于电力电子和高频器件等高性能应用而言，实现质量的一致性至关重要。
  
  
• 理解合成过程并开发新的半导体无机材料。
  
  
• 优化化学成分，减少污染，确保材料符合严格的纯度标准。这些对于提高器件可靠性和先进的集成电路和传感器的生产至关重要。
  
  
• 提高材料的热稳定性，以确保它们在各种条件下都能正常工作，这对于恶劣环境和高温操作的应用至关重要。
  

随着半导体器件的制程不断缩小且复杂性持续增加，先进封装技术变得至关重要。使用高性能材料可确保粘合剂和封装材料的质量始终如一，确保可靠的连接，保护敏感元件，这对于系统级封装 （SiP） 和异构集成应用至关重要。

• 控制粘合剂和封装材料的 pH 值对于确保其在 SiP 和异构集成应用中的有效性、稳定性以及与其他材料和组件的兼容性至关重要。
  

• 优化封装材料的热性能可确保其在各种环境中的稳定性和性能，从而确保汽车、航空航天和消费电子产品中使用的设备的长期可靠性。
  
  

• 保证封装胶和其他材料适用于先进封装解决方案，有助于开发坚固耐用的小型化器件。

可靠性是半导体制造中的一个关键因素，特别是对于需要耐久性的应用。研发团队专注于以下方面：

• 预测性可靠性评估：评估材料的热稳定性行为以预测长期可靠性，这对于医疗设备、汽车电子和工业控制系统中的应用至关重要。
  
  

• 精确的样品制备：精确的样品测试对于保持可靠性评估的准确性至关重要，这有助于开发能够承受严格操作条件的组件。
  
  

• 痕量有机污染物的检测：检测用于半导体材料制备的溶剂溶液中的痕量有机污染物可确保半导体器件的性能和可靠性。
  
  

• 物理特性分析：评估水分含量和其他物理特性以防止分解，确保材料可靠性，对于暴露于不同环境条件下的器件尤为重要。
  
  

梅特勒托利多致力于通过提供突破性创新所需的产品和专业知识来推进半导体研发。无论是开拓新材料和封装解决方案，还是确保半导体器件的可靠性，我们的解决方案都支持半导体行业最关键的应用。